下周启幕2025年“中国芯”大会，相约横琴粤澳深度合作区，一起来了解。

　　2025年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式，将于11月13-14日在横琴天沐琴台会议中心举行。本届大会由横琴粤澳深度合作区执行委员会与中国电子信息产业发展研究院共同主办。

　　“中国芯”大会是国内集成电路领域具有重要影响力和权威性的行业盛会，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。

　　今年适逢“中国芯”优秀产品征集活动开展二十周年，具有重要的里程碑意义。

　　大会阵容强大，将汇聚集成电路领域顶尖专家与领军企业代表，聚焦前沿技术突破、产业生态建设与创新应用实践，全力打造高规格、高水平的国家级集成电路产业交流平台。中国工程院院士邓中翰、中国工程院院士罗毅，马来西亚微电子系统研究院院士、东盟工程技术科学院院士许达维等重要嘉宾将出席大会。

　　2025年“中国芯”大会设置算力融合发展论坛、芯片设计与多物理场仿真技术研讨会、先进封装技术发展论坛、半导体特色工艺制造与生态协同发展论坛、粤澳集成电路国际投融资对接会五大专业分论坛，议题覆盖从设计、制造、封装到投融资等核心环节。

　　第二十届“中国芯”优秀产品征集结果将在大会期间发布。征集活动将对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新的成果进行表彰，以发挥示范效应，影响和带动行业发展。

　　11月13-14日，我们相约横琴天沐琴台会议中心，共同见证中国集成电路产业的二十年“芯”路历程，探讨产业未来发展路径。