行业大咖云集

　　多议题聚焦技术创新及行业应用

　　AI算力、端侧智能与汽车应用的发展，正在对芯片架构、能效及系统协同提出新要求。11月2日下午，大会开幕式暨主论坛将围绕这些问题展开。中国科学院院士将以《凡是接口 皆是瓶颈——AI先进计算芯片能效与效能断层与突破口》为题，探讨先进计算芯片面临的关键制约。此外，来自阿里巴巴达摩院、中国航天科技集团九院、南京航空航天大学，以及芯擎科技、四维图新等头部企业与科研院所的多位专家及企业代表也将带来产业实践分享，关注端侧智能、汽车芯片等领域的发展机会。

　　在为期4天的活动中，大会还将围绕算力服务、产品出海等议题设置峰会及论坛。“Token算力驱动国际数字经济发展峰会”将聚焦“算力-AI应用-数字贸易”的联动脉络，探讨技术能力如何转化为商业服务，既关注底层技术，也关注企业如何形成可持续的业务模式，以及跨境经营所需要的配套支持。“芯向全球·链动琴澳——中国芯片出海专题论坛”将在澳门大横琴国际产业发展中心举办，探讨芯片企业进入海外市场所需的能力，以及琴澳企业可以参与的业务环节。

　　年度产品成果发布

　　搭建行业交流合作平台

　　值得关注的是，第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果也将在大会期间发布，并提供专题解读。对研发企业而言，这是观察产品创新与应用方向的窗口；对终端企业和投资机构来说，则是了解国产芯片能力、寻找合作对象的机会。

　　此外，大会将围绕技术创新、成果转化、资金对接、市场拓展等企业发展面临的实际需求，搭建不同环节之间的交流与对接场景。集成电路成熟工艺协同创新发展论坛将连接制造与设计两端，围绕成熟工艺技术、芯片适配、量产保障及协同优化开展交流。产业链供应链开放合作论坛将进一步聚焦先进封装对前沿材料的需求，促进制造、封装基板与材料企业之间的交流。粤澳集成电路国际投融资对接会将通过项目路演、投资交流等形式，推动创新企业与产业资本对接，关注AI发展背景下的半导体投资机会。

　　围绕技术落地应用的相关探析，还将延伸至具身智能领域。逐际动力、无界动力、自变量等机器人企业，将与国科微、一微科技、普强信息等企业嘉宾同场交流，议题涉及模块化机器人、物流与制造场景、空间感知、专用芯片及实时语音交互。

　　活动现场还将设置芯片应用展，参会者既可以观看实物样机、交流应用案例，也可以带着研发或经营中的问题，寻求技术、投融资等方面的专业咨询。

　　从横琴走向国际

　　探索琴澳产业协同新空间

　　“中国芯”大会是国内集成电路领域具有重要影响力和权威性的行业盛会，已成为国内集成电路产品和技术发展的风向标。自2021年以来，“中国芯”大会已在横琴连续举办5年。本届大会将进一步联动横琴与澳门优势资源，安排澳琴珠IC企业家开展行业交流会、政企座谈会和实地考察，让企业在交流技术与业务的同时，深入了解琴澳的产业优势、营商环境与合作空间。

　　大会报名仍在进行中，欢迎集成电路产业链上下游企业及相关科研机构、投资机构及专业服务机构代表扫码报名参会。11月1日至4日，2026“中国芯”大会邀您相聚琴澳。